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　　网络通信市场正向更高速率演进，千兆向2.5G及更高速率迁移已成为行业趋势。公司2.5G以太网物理层芯片已量产，交换机与网卡芯片研发有序推进，10G芯片研发按计划推进。2.5G产品线构建完整高速互联解决方案，与现有PHY芯片形成协同效应。车载物理层芯片已在多家主流车厂量产，2025年上半年车规级芯片营收1,415.21万元，同比增长215.48%。车载以太网交换芯片已大规模送样并导入主流车厂，SerDes芯片预计2025年底启动客户导入测试。未来收入仍集中于高速网络通信领域，增长来自速率升级与国产替代，汽车电子成新增长动力。